刻下整车 5 大功能域正从漫衍式架构向域控、跨域交融、中央计较（+ 云计较）演进，舱驾交融也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式转动。

2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，教会级高工，上汽环球智能驾驶和芯片部门前风雅东说念主、高等总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是消耗者能感知到的体验，背后需要强盛的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的撑抓，电子电气架构决定了智能化功能阐扬的上限，以前的漫衍式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等缺点已不成顺应汽车智能化的进一步进化。

他惨酷，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力应用率的进步和多芯片交融的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能互相孤独，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能交融到座舱收尾器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件竣事行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将交融，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。

朱国章 | 教会级高工，上汽环球智能驾驶和芯片部门前风雅东说念主、高等总监

以下为演讲内容整理：

EE 架构的发展对芯片的影响

刻下，汽车的电子电气架构照旧从漫衍式向聚积式发展。环球汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实便是漫衍式架构。针对刻下推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域聚积式平台。咱们面前正在建设的一些新的车型将转向中央聚积式架构。

聚积式架构显贵抵制了 ECU 数目，并镌汰了线束长度。关联词，这一架构也相应地条款整车芯片的计较才能大幅进步，即竣事大算力、低功耗以及高带宽的特质。跟着汽车行业的不断发展，OTA 已成为一种深广趋势，SOA 也日益受到留意。刻下，整车瞎想深广条款配备多颗 SOC，关于智能化进程较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统竣事软硬件分离。

面前，汽车仍主要别离为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在阛阓上，刻下的布局要点在于舱驾交融，这波及到将座舱收尾器与智能驾驶收尾器归拢为舱驾交融的一神气收尾器。但值得概述的是，这种交融仅仅物感性地集成在了一个收尾器中。接下来是 one box、one board，然则 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片如故两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one   board、one chip，这是舱驶交融着实一体的交融决策。

图源：演讲嘉宾素材

漫衍式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，齐是相比孤独的，每加多一个 ADAS 的功能，咱们齐要加多合适的传感器致使收尾器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为显贵，座舱芯片的性能也得回了显贵进步。咱们运行应用座舱芯片的算力来实施停车等功能，从而催生了舱泊一体的办法。随后，智能驾驶芯片霎刻的迅猛发展又推动了行泊一体决策的出生。

智驾芯片的近况

刻下，阛阓对新能源汽车需求抓续高涨，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，渗入率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量抓续高涨。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车阛阓需求不断增强，智能化时刻深化发展，自动驾驶阶段渐渐演变推动，将来单车芯片用量将无间增长，汽车合座行业对车规级芯片的需求也将随之推广。

咱们一直面对着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的身分，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年运行芯片段供，齐导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从合座层面深切体会到芯片败落的严峻性，尤其是在芯片供不应求的要害时刻。

针对这一困局，如何寻求龙套成为要害。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车转变发展计策及新能源汽车产业发展有计划等政策性文献中，明确将芯片列为中枢时刻范畴，并加大了对产业发展的扶抓力度。

从整车企业角度看，它们接收了多种策略打法芯片败落问题。部分企业选拔投资芯片企业，或通过与芯片企业结伴相助的花式增强供应链安定性；还有部分整车制造商更是亲身涉足芯片制造范畴，运行作念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等速即地崛起，酿成了我方的家具矩阵，在 5G   V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等范畴齐有了无缺布局。

2023 年，芯片国产化率为 10%，预测本年能或者达到 15%。在计较类芯片范畴，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为纯属。关联词，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。

收尾类芯片 MCU 方面，此前独特据披露，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已进步至 10%。功率类芯片范畴，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，面前的国产化率已达到 30%-35%。这收货于我国连年来在新能源汽车范畴的快速发展，使得功率芯片的发展得回了显贵跳跃。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，面前国产化率为 15%。

刻下，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所把持，前八大企业占据了高达 60% 的阛阓份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的经由中，从主机厂的视角注释，咱们发现国内国产芯单方面对着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造门径，以及用具链不无缺的问题。

刻下，通盘汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车阛阓内张开了利害的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条款日益严格。一方面，互异化的需求层见叠出，条款芯片的建设周期必须镌汰；另一方面，芯片企业还需承担整车家具的有关包袱。关联词，阛阓应用数目有限，贸易价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的经由中，这些企业正面对着前所未有的珍贵任务。

左证《智能网联时刻阶梯 2.0》对自动驾驶渗入率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片阛阓规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片阛阓规模 1348 亿元， L4/L5 芯片阛阓规模 876 亿元；预测 2030 年中国自动驾驶芯片的阛阓规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片阛阓规模 493 亿元， L4/L5 芯片阛阓规模 320 亿元。

智能驾驶范畴，外洋供应商中，Mobileye 在 ADAS 范畴占据十足上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 阛阓渗入率的速即进步，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片阛阓中，发展相比好的是地平线和黑芝麻，他们齐酿成了我方的家具矩阵。

刻下布局的要点是座舱域和智能驾驶域。以往，无论是两个域收尾器如故一个域收尾器，齐如故两个芯片。而刻下，高通推出的 8775P 照旧运行朝着着实的单片式措置决策迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到通盘汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其法式，进行相应的研发责任。

上汽环球智驾之路

刻下智能驾驶行业面对的挑战在于，智能驾驶系统的建设周期长、参预庞杂，同期条款在可控的本钱范围内竣事高性能，进步终局用户的体验。

下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性筹商。关联词，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们若是探讨 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念好多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需竣事传感器冗余、收尾器冗余、软件冗余等。这些冗余瞎想导致整车及系统的本钱大幅加多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体包袱。

跟着我法则律步骤的不断演进，面前着实兴味上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向终局用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。刻下阛阓上悉数的高阶智能驾驶时刻最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的范畴。

此前行业内存在过度配置的嫌疑，即悉数类型的传感器和多数算力芯片被一股脑地集成到系统中。关联词，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，刻下策略已转动为充分应用现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东说念主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步加多硬件配置已不再是可行的选项。

整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的发扬优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户反应披露，在高下匝说念、变说念、施工说念路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的发扬不尽如东说念主意，往常出现功能左迁致使完全退出的情况。尽管业界深广以为智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的执行发扬尚未能得志用户的期待。

面对刻下挑战，破局之说念在于降本增效。面前行业深广处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度启程，对系统供应商惨酷了抵制传感器、域收尾器以及高精舆图使用本钱的条款，无图 NOA 成为了刻下的慈祥焦点。由于高精舆图的珍爱本钱腾贵，业界深广寻求高性价比的措置决策，勤劳最大化应用现存硬件资源。

在此配景下，预测 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出显贵上风。无论是英伟达的 Orin N、高通 8650，如故地平线的 J6E、J6M，在竣事 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、得志行业需求而备受嗜好。至于增效方面，要害在于进步 MPI，扩大 ODD，即加多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需秉承的情况，进步用户体验。

谈及智能驾驶，全栈自研与生态相助是两个不可规避的议题，不同的企业左证本身情况有不同的选拔。从咱们的视角启程，这一问题并无十足的法式谜底，接收哪种决策完全取决于主机厂本身的时刻应用才能。

跟着智能网联汽车的富贵发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的筹商履历了深切的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着时刻跳跃与阛阓需求的变化，这一模式渐渐演变为软硬解耦的局面，主机厂会分别遴选硬件与软件供应商，再由一家集成商风雅供货。刻下，好多企业在智驾范畴照旧着实进入了自研状况。在此配景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就酿成了面前的灵通货架组合。

刻下，在智能座舱与智能驾驶的建设范畴，主机厂、Tier1 和芯片公司之间酿成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯紧要，是因为关于主机厂而言，芯片的选拔将决定将来 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的时刻阶梯。以往，主机厂在芯片选型上并未赐与过厚慈祥，而是将这一任务交由 Tier1 完成。连年来，在决定时刻阶梯时，主机厂可能会先遴选芯片，再据此选拔 Tier1。

（以上内容来自教会级高工，上汽环球智能驾驶和芯片部门前风雅东说念主、高等总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）