刻下整车 5 大功能域正从溜达式架构向域控、跨域交融、中央诡计（+ 云诡计）演进，舱驾交融也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式篡改。

2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，说明级高工，上汽环球智能驾驶和芯片部门前慎重东谈主、高等总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是虚耗者能感知到的体验，背后需要强硬的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的补助，电子电气架构决定了智能化功能阐扬的上限，往常的溜达式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等过失已不成妥当汽车智能化的进一步进化。

他提议，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力诳骗率的普及和多芯片交融的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能相互孤独，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能交融到座舱截止器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件终了行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将交融，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。

朱国章 | 说明级高工，上汽环球智能驾驶和芯片部门前慎重东谈主、高等总监

以下为演讲内容整理：

EE 架构的发展对芯片的影响

刻下，汽车的电子电气架构如故从溜达式向聚拢式发展。环球汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实等于溜达式架构。针对刻下推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域聚拢式平台。咱们面前正在确立的一些新的车型将转向中央聚拢式架构。

聚拢式架构显赫凭空了 ECU 数目，并凭空了线束长度。关联词，这一架构也相应地条目整车芯片的诡计才略大幅普及，即终了大算力、低功耗以及高带宽的特质。跟着汽车行业的不绝发展，OTA 已成为一种普遍趋势，SOA 也日益受到精通。刻下，整车瞎想普遍条目配备多颗 SOC，关于智能化进度较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统终了软硬件分离。

面前，汽车仍主要隔离为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在商场上，刻下的布局重心在于舱驾交融，这触及到将座舱截止器与智能驾驶截止器兼并为舱驾交融的一时事截止器。但值得防范的是，这种交融仅仅物感性地集成在了一个截止器中。接下来是 one box、one board，可是 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片照旧两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one   board、one chip，这是舱驶交融真确一体的交融决策。

图源：演讲嘉宾素材

溜达式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，齐是比拟孤独的，每增多一个 ADAS 的功能，咱们齐要增多相宜的传感器以致截止器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为显赫，座舱芯片的性能也赢得了显赫普及。咱们运行诳骗座舱芯片的算力来实施停车等功能，从而催生了舱泊一体的想法。随后，智能驾驶芯片技能的迅猛发展又推动了行泊一体决策的出身。

智驾芯片的近况

刻下，商场对新能源汽车需求握续高涨，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，浸透率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量握续高涨。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车商场需求不绝增强，智能化技能深化发展，自动驾驶阶段冉冉演变鞭策，异日单车芯片用量将赓续增长，汽车举座行业对车规级芯片的需求也将随之彭胀。

咱们一直濒临着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的身分，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年运行芯片段供，齐导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从举座层面深远体会到芯片阑珊的严峻性，尤其是在芯片供不应求的要津时刻。

针对这一困局，何如寻求潦倒成为要津。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车转换发展政策及新能源汽车产业发展瞎想等政策性文献中，明确将芯片列为中枢技能领域，并加大了对产业发展的扶握力度。

从整车企业角度看，它们接收了多种策略支吾芯片阑珊问题。部分企业遴荐投资芯片企业，或通过与芯片企业合股息争的步地增强供应链逍遥性；还有部分整车制造商更是躬行涉足芯片制造领域，运行作念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等飞速地崛起，酿成了我方的居品矩阵，在 5G   V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等领域齐有了竣工布局。

2023 年，芯片国产化率为 10%，瞻望本年能省略达到 15%。在诡计类芯片领域，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为老到。关联词，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。

截止类芯片 MCU 方面，此前罕有据披露，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已普及至 10%。功率类芯片领域，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，面前的国产化率已达到 30%-35%。这收获于我国比年来在新能源汽车领域的快速发展，使得功率芯片的发展赢得了显赫跨越。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，面前国产化率为 15%。

刻下，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所掌握，前八大企业占据了高达 60% 的商场份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的历程中，从主机厂的视角注释，咱们发现国内国产芯单方濒临着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造才略，以及器用链不竣工的问题。

刻下，系数这个词汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车商场内张开了热烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条目日益严格。一方面，各异化的需求论千论万，条目芯片真是立周期必须凭空；另一方面，芯片企业还需承担整车居品的联系连累。关联词，商场应用数目有限，交易价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的历程中，这些企业正濒临着前所未有的辛劳任务。

把柄《智能网联技能阶梯 2.0》对自动驾驶浸透率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片商场规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片商场规模 1348 亿元， L4/L5 芯片商场规模 876 亿元；瞻望 2030 年中国自动驾驶芯片的商场规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片商场规模 493 亿元， L4/L5 芯片商场规模 320 亿元。

智能驾驶领域，国际供应商中，Mobileye 在 ADAS 领域占据统统上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 商场浸透率的飞速普及，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片商场中，发展比拟好的是地平线和黑芝麻，他们齐酿成了我方的居品矩阵。

刻下布局的重心是座舱域和智能驾驶域。以往，不论是两个域截止器照旧一个域截止器，齐照旧两个芯片。而刻下，高通推出的 8775P 如故运行朝着真确的单片式处罚决策迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到系数这个词汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其要领，进行相应的研发责任。

上汽环球智驾之路

刻下智能驾驶行业濒临的挑战在于，智能驾驶系统真是立周期长、干涉精深，同期条目在可控的老本范围内终了高性能，普及末端用户的体验。

下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性关系。关联词，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们若是洽商 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念许多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需终了传感器冗余、截止器冗余、软件冗余等。这些冗余瞎想导致整车及系统的老本大幅增多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体连累。

跟着我国法律王法的不绝演进，面前真确意旨上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向末端用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。刻下商场上系数的高阶智能驾驶技能最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的规模。

此前行业内存在过度确立的嫌疑，即系数类型的传感器和大批算力芯片被一股脑地集成到系统中。关联词，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，刻下策略已篡改为充分诳骗现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东谈主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步增多硬件确立已不再是可行的选项。

整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的发扬优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户响应披露，在高下匝谈、变谈、施工谈路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的发扬不尽如东谈主意，同样出现功能左迁以致完全退出的情况。尽管业界普遍以为智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的践诺发扬尚未能餍足用户的期待。

面对刻下挑战，破局之谈在于降本增效。面前行业普遍处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度起程，对系统供应商提议了凭空传感器、域截止器以及高精舆图使用老本的条目，无图 NOA 成为了刻下的心机焦点。由于高精舆图的崇尚老本昂贵，业界普遍寻求高性价比的处罚决策，死力最大化诳骗现存硬件资源。

在此配景下，瞻望 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出显赫上风。不论是英伟达的 Orin N、高通 8650，照旧地平线的 J6E、J6M，在终了 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、餍足行业需求而备受喜爱。至于增效方面，要津在于普及 MPI，扩大 ODD，即增多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需承袭的情况，普及用户体验。

谈及智能驾驶，全栈自研与生态息争是两个不可避让的议题，不同的企业把柄本人情况有不同的遴荐。从咱们的视角起程，这一问题并无统统的尺度谜底，接收哪种决策完全取决于主机厂本人的技能应用才略。

跟着智能网联汽车的蕃昌发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的关系资格了深远的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着技能跨越与商场需求的变化，这一模式逐步演变为软硬解耦的时事，主机厂会分别选择硬件与软件供应商，再由一家集成商慎重供货。刻下，许多企业在智驾领域如故真确进入了自研情景。在此配景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就酿成了当今的怒放货架组合。

刻下，在智能座舱与智能驾驶真是立领域，主机厂、Tier1 和芯片公司之间酿成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯热切，是因为关于主机厂而言，芯片的遴荐将决定异日 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的技能阶梯。以往，主机厂在芯片选型上并未赐与过多心机，而是将这一任务交由 Tier1 完成。比年来，在决定技能阶梯时，主机厂可能会先选择芯片，再据此遴荐 Tier1。

（以上内容来自说明级高工，上汽环球智能驾驶和芯片部门前慎重东谈主、高等总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）